如何看待车规级的芯片28nm，卖的比3nm消费芯片更贵?制作工艺不是越小越贵吗？
我觉得可能是车规级要伴随着汽车风吹日晒，要经历过高温寒冷。就连纸巾盒，雷军在直播中都说了，去了新疆测试普通的一些纸巾盒都融化了，那怎么做到材料不融化，达到车规级就是一个标准了！当然不仅仅是风吹日晒、还有足够安全、足够成熟。毕竟是汽车比一些终端产品肯定要更重视一些东西的！
所以车规级芯片为何比消费级芯片贵？先给答案除了要经受-40℃~125℃的极端温度考验，还需满足抗振动、抗电磁干扰等严苛要求，成本自然水涨船高。
那么车规级芯片相比消费级别芯片要经历哪些考验呢？
它高温考验，车规级芯片需满足-40℃~125℃的极端温度范围；不仅如此，它还需要抗振动、抗电磁干扰（EMC）等要求。这是需要成本的！
在设计这颗芯片也需要考虑到额外的成本，它需要设计冗余电路和防护模块。例如，车规 MCU 的MCU 内核需集成错误校验（ECC）和冗余逻辑，而消费级芯片通常无需此类设计。
就这两项，就会让车规级芯片比普通消费级别芯片要贵。可能要增加 20%-30%的流片成本。因为在汽车上，不仅仅要追求算力和性能，更要追求成熟的工艺和严苛的质量把控。
车规级芯片采用成熟制程（如 28nm），但需在专用产线上生产，且良率要求严苛（<1ppm）。例如，消费级 28nm 晶圆良率可达 90%以上，而车规级可能仅 70%-80%，导致单颗芯片分摊成本显著上升。
而 3nm 消费芯片虽工艺先进，但良率初期可能仅 50%-60%（如台积电 3nm 初期良率），但因产量庞大（如苹果 A系列芯片），单颗分摊成本仍可能低于车规级。
在封装测试方面，车规级芯片需要经历通过三温（-40℃~150℃）测试、振动测试等严苛验证，测试时间长达消费级的 3-5 倍。例如，车规级 IGBT 模组需额外进行功率循环测试，单颗测试成本达消费级的 5倍。
同样车规级芯片需要的“全生命周期成本”更高
在研发成本方面，车规级芯片需要经历 2-3 年的开发周期，认证成本需要超过上千万！在制造成本上需要专用产线，需要保障不良率低，例如 28nm 的圆晶成本可能达到 5000 美元了！在使用成本上需要更长周期需要达到 10 到15 年左右，因为如果芯片失效就可能面临整车找回，失效成本非常高！隐性成本可能达到 100 万美元！
但消费级别的芯片在研发上因为迭代周期比较短，其实从手机厂商的新机发布也能看出来消费级别芯片就是 6到 12 个月完成迭代，在制造成本上可能车规级 28nm 工艺的成本要高，预计达到 15000 美元！但是在使用周期可能是 2到 5年的周期，用时间长卡了就换机了，相比汽车失效找回成本，手机几乎可以不计。
在需求刚性上，汽车行业对芯片的“零缺陷”要求（失效率<1ppm）导致车规级芯片需通过多重认证（如 AEC-Q100），而消费级芯片仅需满足功能性标准。这种市场准入壁垒使得车规级芯片供应商（如英飞凌、瑞萨）具有定价权。
在规模效应方面，消费级 3nm 芯片（如苹果 A17 Pro）年需求量超 1亿颗，摊薄了单颗成本；而车规级 28nm 芯片（如 MCU）年需求量仅百万级，无法通过规模效应降低成本。
在供应链博弈上，车企为保障供应链安全，常要求芯片厂商签订长期协议（如 10 年供货），导致厂商需提前锁定产能并承担设备折旧成本。例如，台积电为车规级芯片预留的 28nm 产能，其折旧成本需由少数客户分摊，推高了单价。
以 MCU 为例：车规级（28nm）瑞萨 RH850 单价约 15−20，含认证费用 500 万/车型、三温测试成本 20/颗。消费级（3nm）联发科天玑 9200 单价约 150，但流片成本 1.5 亿由数千万颗手机分摊，单颗制造成本仅$0.3。
所以总的来说，车规级芯片的“高价”本质是风险溢价，其价格逻辑并非单纯由制程决定，而是综合了可靠性溢价（认证、测试、良率）、供应链安全溢价（长期备货）及市场垄断溢价（车规芯片供应商集中）的结果。随着车规级芯片向先进制程迁移（如自动驾驶芯片采用 7nm），这一差距可能缩小，但短期内成熟制程车规芯片仍会维持高价
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